昆山威尔欣光电分享：电源主板贴片加工我们怎么来做？

昆山威尔鑫SMT电源主板贴片加工主要有以下步骤：

准备工作

设计与文件整理：根据电源主板的设计要求，整理好相关的电路图文件（如 Gerber 文件）、物料清单（BOM 表）等。确保文件的准确性和完整性，这是贴片加工的基础依据。

物料采购与检验：依据 BOM 表采购所需的电子元器件，注意选择质量可靠、符合规格要求的元件。到货后，对元器件进行严格的检验，包括型号、规格、数量、外观等方面的检查，确保无次品。

制作钢网：钢网是用于印刷锡膏的工具，根据电源主板的焊盘设计制作相应的钢网。钢网的质量直接影响锡膏的印刷效果，一般有激光钢网和普通腐蚀钢网等选择，激光钢网的精度更高。

印刷锡膏

钢网安装与调试：将制作好的钢网安装到锡膏印刷机上，并进行调试，确保钢网与电源主板的 PCB 板能够准确对位。

添加锡膏：在钢网上添加适量的锡膏，锡膏的质量和用量要严格控制。过多的锡膏可能会导致短路等问题，过少则会影响焊接质量。

印刷操作：启动锡膏印刷机，将锡膏通过钢网的孔位印刷到 PCB 板的焊盘上，印刷后的锡膏应均匀、厚度一致，并且无漏印、多印等现象。

贴片

编程与调试：根据电源主板的设计文件和元器件的位置信息，对贴片机进行编程。调试贴片机的参数，如贴片速度、贴片压力等，确保贴片的准确性和效率。

上料：将检验合格的电子元器件安装到贴片机的供料器上，注意元器件的方向和位置要正确。

贴片操作：启动贴片机，将电子元器件准确地贴装到 PCB 板上的焊盘位置。贴片过程中要实时监控，防止出现元器件贴错、漏贴等问题。

焊接

回流焊：将贴好元器件的 PCB 板放入回流焊炉中，根据锡膏的特性和元器件的要求设置好回流焊的温度曲线。回流焊过程中，锡膏会熔化，使元器件与 PCB 板牢固地焊接在一起。

检查焊接质量：焊接完成后，对电源主板进行外观检查，查看是否有虚焊、短路、漏焊等焊接缺陷。可以使用放大镜、显微镜、自动光学检测（AOI）设备等进行检查。

检测与返修

电气性能检测：使用专业的测试设备对电源主板的电气性能进行检测，如电压、电流、电阻等参数的测试，确保电源主板的功能正常。

返修：对于检测出有问题的电源主板，需要进行返修。使用烙铁、热风枪等工具将有缺陷的元器件拆下，重新进行贴片和焊接。

清洗与包装

清洗：使用清洗机或人工清洗的方式，将电源主板上的助焊剂、锡渣等残留物清洗干净，保持主板的清洁。

包装：将检测合格的电源主板进行包装，采用防静电材料进行包装，如防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘等，以防止静电对电子元器件造成损害。