控制器主板 SMT 贴片加工对车间环境有如下要求：

一、温度和湿度

温度：车间温度应保持在 23±3℃。在这个温度范围内，电子元器件的性能最为稳定，锡膏也能保持良好的流动性和粘性。如果温度过高，可能会导致锡膏中的助焊剂挥发过快，影响焊接质量；温度过低则可能使锡膏凝固，不利于贴片操作。例如，在夏季高温时，需要开启空调等降温设备来维持车间温度稳定。

湿度：相对湿度应控制在 45%-70% RH。湿度过高，容易在电子元器件和 PCB 板表面形成水汽凝结，可能导致元器件受潮损坏或焊接不良；湿度过低则容易产生静电，对电子元器件造成损害。例如，在潮湿的季节，可以使用除湿机降低湿度；而在干燥的季节，可使用加湿器适当增加湿度。

二、静电防护

接地系统：车间应建立完善的接地系统，包括设备接地、工作台接地、人员接地等。接地电阻应小于 10 欧姆，确保静电能够及时释放。例如，操作人员需佩戴防静电手环，并通过接地导线与接地系统连接。

防静电设备：配备防静电工作台、防静电地板、防静电周转箱、防静电包装袋等设备和材料。防静电工作台表面应具有良好的导电性能，能够迅速将静电导走；防静电地板可有效防止静电积累。

静电检测：定期进行静电检测，确保静电防护措施有效。可以使用静电测试仪对设备、人员和工作环境进行检测，发现问题及时整改。

三、空气质量

防尘：空气中的灰尘会对电子元器件和 PCB 板造成污染，影响贴片质量。因此，车间应保持清洁，安装空气过滤器或新风系统，减少灰尘的进入。例如，在进入车间前，人员需更换工作服和鞋套，防止将外界灰尘带入车间。

无有害气体：车间内应避免存在有害气体，如硫化物、氯化物等，这些气体可能会腐蚀电子元器件。同时，要确保车间通风良好，及时排出焊接过程中产生的有害气体。

四、照明

照度：车间照明应充足，照度一般应在 500-1000Lux 之间。良好的照明条件有利于操作人员进行精细的贴片操作和质量检查。例如，在贴片工位上方安装专门的照明灯具，确保操作人员能够清晰地看到电子元器件和 PCB 板上的微小细节。

无眩光：照明灯具应避免产生眩光，以免影响操作人员的视线和工作效率。可以选择使用无眩光的 LED 灯具或采取遮光措施。

五、噪声控制

噪声水平：车间噪声应控制在 65dB 以下。过高的噪声会影响操作人员的注意力和工作情绪，甚至对听力造成损害。例如，选择低噪声的设备，并对设备进行隔音处理。

降噪措施：可以在车间内设置隔音设施，如隔音墙、隔音门等，减少外界噪声的干扰。同时，对设备进行定期维护保养，降低设备运行时产生的噪声。