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昆山SMT贴片加工三大重要材料
所属分类:公司新闻发表时间:2021-07-19

昆山SMT贴片加工三大重要材料


 一、昆山SMT贴片加工工艺锡膏

  锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体,它是SMT贴片加工工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中,锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接。

  目前昆山SMT贴片加工厂涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便,快速印刷后即刻可用。但也有难保证焊点的可靠性、易造成虚焊,浪费锡膏,成本较高等缺陷。


  二、昆山SMT贴片加工工艺贴片胶

  贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。

  贴片胶与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。昆山SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异,使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。

  三、昆山SMT贴片加工工艺助焊剂

        助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同,为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂,通过助焊剂中活性剂的作用,能**被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对锡膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性和储存寿命起决定性作用。


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