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​昆山SMT贴片加工过程中各个环节需要注意的细节
所属分类:公司新闻发表时间:2021-03-24

昆山SMT贴片加工过程中各个环节需要注意的细节


昆山SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,在SMT贴片加工过程中,每个环节都有很多需要注意的细节,下面昆山威尔欣电子就为大家简单说一下:

一、无铅锡膏印刷机

在这一部分,我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。在此操作中,我们应该注意的钢网和PCB段,钢网孔和PCB焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗,及时擦去钢丝网,及时补充贴,确保焊膏的钢网轧质量。


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二、小型物料的贴装


这个过程中我们使用的机器是CP机,可快速安装材料。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的定位,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。

三、大物料的贴装

这个过程是为了帮助大型材料的PCB中加入CP机无法安装,如水晶前。这个环节,我们使用了XP的机器。它可以实现巨大的物质自动安装。通知过程类似于CP。

四、炉前QC

这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏,部分材料等的问题。然后,将纸做的漏或部分材料的手动校正。


五、回流焊

其作用是使焊膏回流熔化的布局,从而使材料被焊接到板紧。这个过程需要机器以波峰焊。波峰焊应当指出,有几点。首先是在炉的温度调节,这需要考虑到在PCB板的热和材料等的耐热性的程度,然后将设置的最佳温度,以便在PCB板是基本上后没有问题炉内。

六、炉后QC

质量是企业的生命。在炉中,肯定会遇到一些问题,如空气焊接,焊缝,焊等。因此,如何发现这些问题呢?我们一定要在这个环节也与过去的QC,炉板后进行测试的问题。然后手动修改。

七、QA抽检

当所有的自动后装配过程中消失了,我们还有最后一步,它是采样。采样这一步,可以大致计算生产我们的产品,合格率,也就是质量。当然,采样必须仔细做好每一步,不要错过每一个细节上的布局,从而保证产品质量。


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八、入库


最终存储。存储也需要注意包装,不可马虎,这样可以给客户提供完美的体验。


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