昆山SMT贴片加工过程中各个环节需要注意的细节

昆山SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，下面昆山威尔欣电子就为大家简单说一下：

一、无铅锡膏印刷机

在这一部分，我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等不良现象。打印不良品要仔细清洗，及时擦去钢丝网，及时补充贴，确保焊膏的钢网轧质量。

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二、小型物料的贴装

这个过程中我们使用的机器是CP机，可快速安装材料。在开始之前，需要做的工作，如安置材料，机器的定位，在机器黄灯亮时，应准备，以填补材料。

三、大物料的贴装

这个过程是为了帮助大型材料的PCB中加入CP机无法安装，如水晶前。这个环节，我们使用了XP的机器。它可以实现巨大的物质自动安装。通知过程类似于CP。

四、炉前QC

这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏，部分材料等的问题。然后，将纸做的漏或部分材料的手动校正。

五、回流焊

其作用是使焊膏回流熔化的布局，从而使材料被焊接到板紧。这个过程需要机器以波峰焊。波峰焊应当指出，有几点。首先是在炉的温度调节，这需要考虑到在PCB板的热和材料等的耐热性的程度，然后将设置的最佳温度，以便在PCB板是基本上后没有问题炉内。

六、炉后QC

质量是企业的生命。在炉中，肯定会遇到一些问题，如空气焊接，焊缝，焊等。因此，如何发现这些问题呢？我们一定要在这个环节也与过去的QC，炉板后进行测试的问题。然后手动修改。

七、QA抽检

当所有的自动后装配过程中消失了，我们还有最后一步，它是采样。采样这一步，可以大致计算生产我们的产品，合格率，也就是质量。当然，采样必须仔细做好每一步，不要错过每一个细节上的布局，从而保证产品质量。

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八、入库

最终存储。存储也需要注意包装，不可马虎，这样可以给客户提供完美的体验。