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昆山SMT贴片加工器件开裂解决方案
所属分类:公司新闻发表时间:2020-10-12

昆山SMT贴片加工器件开裂解决方案


昆山SMT贴片加工器件破裂的原因

1. 对于MLCC电容器,其结构由多层陶瓷电容器叠置而成,因此它们的结构较弱,强度低,具有极强的耐热性和机械冲击力,这在波峰焊中尤为明显。

2. SMT贴片加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸收高度取决于芯片元件的厚度,而不是通过压力传感器,因此部件厚度的公差会导致开裂。

3. 焊接后,如果PCB上存在翘曲应力,则很容易引起元器件开裂。

4. 拼接中的PCB应力也会损坏组件。

5. ICT测试期间的机械应力导致设备破裂。

6. 组装过程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC损坏。

SMT贴片加工器件破解方案

1. 仔细调整焊接工艺曲线,特别是加热速度不要太快。

2. 在放置期间,请确保适当的放置机器压力,尤其是对于厚板和金属基板,以及陶瓷基板安装MLCC和其他脆性器件,要特别注意

3. 注意切刀的放置方法和形状。

4. PCB的翘曲度,尤其是焊接后的翘曲度,应进行专门校正,以免因大变形而引起的应力对器件的影响。

5. 在PCB设计期间,避免MLCC和其他设备的高应力区域。


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