昆山威尔欣电子给大家分享：PCBA贴片的生产加工工艺流程

PCBA就是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是PCB经过SMT贴片加工、DIP插件等多个生产加工环节之后的电子产品。在PCBA的加工环节中SMT贴片是极其重要的一环，这一步的加工质量将直接影响到最终电子产品的加工质量。下面昆山威尔欣电子给大家分享一下PCBA贴片的生产加工工艺流程。

1、钢网

最先依据所设计的PCBA贴片方案生产加工钢网。一般模板分成有机化学浸蚀铜钢网或激光切割不锈钢板钢网等。

2、漏印

用刮板将胶漏印到PCBA基板的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备，位于SMT贴片加工工艺生产线的最前端。

3、贴装

将表面贴装元器件精确安裝到PCBA的固定不动部位上。常用机器设备为贴片机，真空吸笔或专用型医用镊子，坐落于SMT加工工艺生产线中丝印机的后边。

4、回流焊接

将助焊膏熔融，使表面贴装元器件与PCBA坚固焊接在一起以超过设计室规定的电气设备特性并彻底依照国家标准曲线图高精密操纵。

5、清洗

将PCBA贴片产品上边的危害电气性能的化学物质或对身体危害的焊接残留如助焊液等去除，若应用免清理焊接材料一般能够无需清理。清理常用机器设备为超声波清洗器和专用型清洁液清理。

6、检测

对贴装好的产品开展装配线品质和焊接品质的检验。常用机器设备有高倍放大镜、光学显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针检测仪、全自动电子光学检查仪(AOI)、X-RAY监测系统、作用检测仪等。

7、返修

对检验出现异常的PCBA开展返修维修。配备在SMT加工工艺生产线中随意部位。