昆山SMT贴片的误印锡膏如何清除

在昆山SMT贴片加工打印技术时期，在打印周期之间按一定的规则擦洗钢网。确保钢网的孔位坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以确保一个清洁的锡膏打印技术。在线的、实时的锡膏查看和元件贴片以后回流之前的查看，都是对减少在焊接发作之前技术缺点有协助的技术过程。

关于密距离钢网，假如因为薄的钢网横截面曲折形成引脚之间的损害，它会形成锡膏堆积在引脚之间，发生打印缺点和/或短路。低粘性的锡膏也也许形成打印缺点。例如，打印机运转温度高或许刮刀速度高能够减小锡膏在使用中的粘性，因为堆积过多锡膏而形成打印缺点和桥接。总的来讲，对资料缺少满足的操控、锡膏堆积的方法和设备是在回流焊接技术中缺点的主要原因。

用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的PCB板上去掉也许形成一些问题。通常可行的方法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如参加某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去掉。甘愿重复的浸泡与洗刷，而不要强烈的干刷或铲刮。在锡膏打印以后，操作员等待清洁误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应当在发现问题以后立刻放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前简单铲除。

避免用布条去抹擦，以避免锡膏和其他污染物涂改在板的表面上。在浸泡以后，用轻柔的喷雾冲刷常常能够协助去掉不期望有的锡稿。一起还引荐用热风枯燥。假如使用了卧式模板清洁机，要清洁的面应当朝下，以允许锡膏从板上坠落。

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