昆山SMT焊接质量评估与检测详解

昆山SMT自动检测方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。
　　一 连接性测试
　　1. 人工目测检验（加辅助放大镜）：IPC-A-610B 焊点验收标准基本上以目测为主。
　　(1) 优良的外观：润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜30，
　　(2) 对于焊盘边缘的焊点，应见到变月面;焊点处的焊料层要适中，避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。
　　(3) 主要缺陷：桥连/桥接－ 短路;立碑， 吊桥、曼哈顿和墓碑  片式阻容元件;错位－元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象－QFP、SOIC
　　2. 自动光学检查（AOI）：通过淘汰对SMA 进行照射
　　用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算
　　经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。
　　3.丝网印刷后AOI：焊膏缺失、焊膏桥接、焊膏塌落;进一步要求能够测量焊膏的高度及面积;
　　器件贴装后AOI：元件漏贴、元器件极性错/器件品名
　　识别、元器件偏移/歪斜、片式元件侧立/直立;
　　4. 再流焊后AOI：通过焊锡的浸润状态可以推断出焊锡的焊接强度。
　　5.AOI 的基本算法
　　(10). 亮度（BRIGHT）
　　(2). 暗度（DARK）
　　(3). 对比度（CONTRAST）
　　(4). 无对比度（NO CONTRAST）
　　(5). 水平线（HORIZONTAL LINE）
　　(6). 无水平线
　　(7). 垂直线（VERTICAL LINE）
　　(8). 无垂直线
　　(9). 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）
　　激光/红外线组合式检测系统
　　原理：通过激光光束对被测物进行照射，利用热容量的大小所产生的表面状态变化，即由物体发热、温度上升的强弱差异，来实现对焊点的自动检测不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种不良状态有着密切的关系。焊接温度过度的的PCB 组件，焊点面常常模糊无光泽，或者容易出现表面粗糙的魄微粒状，这些不良焊接对光束的吸收率高，检测时会使焊接点温度快速上升，使热过程曲线处于高水平。
　　X射线检测仪：
　　具有很强的穿透性，其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布，这此指标能充分反映出焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。
　　有两种类型：直射式 X 光检测仪、断层剖面X 光检测仪。
　　最小分辨率/用途：50um 整体缺陷; 10um 一般PCB 检测与质量控制、BGA 检测; 5um 细间距引线与焊点检测um 级BGA 检测、倒装片检测、PCB 缺陷分析与工艺控制;1um 键合裂纹检测、微电路缺陷检测。
　　在线测试仪（In-circuit test）简称ICT：
　　对元件极性贴错、元件品种贴错、数值超过标称值允许的范围进行性能测试，并同时检查出影响其性能的相关缺陷，包括桥联、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等，并根据暴露出的问题及时调整生产工艺。接触式检测技术。
　　在线测试仪有两种：制造缺陷分析仪MDA （ Manutacturing DefectsAnalyzer），ICT 的早期形式，它只能模拟测试模拟电路的组伯板;
　　另一种是ICT，它几乎可以测试到所有与制造过程有关的缺陷，并能精确判断出有缺陷元件，多采用中央处理器技术。
　　向量法测试技术指把 N 分频器计算器的输出方波加到器件的输入端，以完成对器件的激励并根据器件的真值表确定所加的测试频率，测试系统再用测试标准板与被测器件进行比较和评估。也称格雷码法。
　　边界扫描技术通过具有边界扫描功能的器件来实现，因此边界扫描测试技术又是专门针对这类器件而执行。
　　用于那些复杂的 VLSI 或ASIC 器件，在芯片内部插入标准的边界扫描单元（Boundary Scan Cell），这些单元彼此串联在主逻辑电路周围，构成了移位寄存器。边界扫描技术以其虚拟的接触解决了高密谋、细间距引脚难以测试的问题。
　　非向量测试（Veclorless Test）技术
　　1. 电容耦合测试（FRAME SCAN）
　　功能：能检查出多种IC 封装器件的开路、桥连缺陷如PLCC、QFP、DIP，还可以发现组件中非硅元件的连接开路。
　　原理：在被器件上放置一块金属片感应器，器件引脚架、金属片感应器及封装材料三者就形成一个微小的电容，然后每个引脚依次加入AC 激励，同时接收到IC 顶部金属片感应器的感应信号

昆山威尔欣光电科技有限公司  专业对外承接SMT贴片加工，光电产品制造是昆山SMT贴片加工，昆山贴片加工厂家，LED灯具贴片加工，SMT贴片加工，主板SMT贴片加工厂家 服务热线:0512-36868816,欢迎您的来电咨询,谢谢！