昆山威尔欣SMT贴片加工专业术语。


    表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）

    采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

    回流焊（reflow soldering）

    通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

    波峰焊（wave soldering）

    将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。

    细间距 （fine pitch）

    小于0.5mm引脚间距

    引脚共面性 （lead coplanarity ）

    指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。

    焊膏 （ solder paste ）

    由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

    固化 （curing ）

    在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

    贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA）

    固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

    点胶 ( dispensing )

    表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

    点胶机 ( dispenser )

    能完成点胶操作的设备。

    贴装（ pick and place ）

    将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

    贴片机 （ placement equipment ）

    完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

    高速贴片机 ( high placement equipment )

    贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

    多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )

    用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，

    热风回流焊 ( hot air reflow soldering )

    以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

    贴片检验 ( placement inspection )

    贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

    钢网印刷 ( metal stencil printing )

    使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。

    印刷机 ( printer)

    在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。

    炉后检验 ( inspection after soldering )

    对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

    炉前检验 (inspection before soldering )

    贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

    返修 ( reworking )

    为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

    返修工作台 ( rework station )

    能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。 表面贴装方法分类

    根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：

    贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。

    贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。

    根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。

    第一类 只采用表面贴装元件的装配

    IA 只有表面贴装的单面装配

    工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

    IB 只有表面贴装的双面装配

    工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

    第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配

    工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

    第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配

    工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

    SMT的工艺流程

    领PCB、贴片元件à 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 à 上料 à 上PCB

    à 点胶（印刷）à 贴片à 检查 à 固化à 检查 à 包装 à 保管

    

    缩略语的说明ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装臵

    OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相机

    EPU：External Programming Unit外部程序编制装臵

    HLC：Host Line Computer主控计算机

    HOD：Handheld Operating Device手持操作装臵

    MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器

    MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器

    PWB：Printed Wiring Board印刷电路板

    VCS：Visual Centering System图像识别元件位臵校正装臵

    HMS：Height Measurement System高度测量装臵

    BOC：Mark on the stencil which is used to align the stencil with a board.

    SOC：Mark on the board which is used to align the board with a stencil.

    BOCC：Board Offset Correction Camera电路板偏移校正照相机

    SOCC：Stencil Offset Correction Camera网板偏移校正照相机

    QFP：方形扁平封装~缩略语的说明ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装臵

    OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相机

    EPU：External Programming Unit外部程序编制装臵

    HLC：Host Line Computer主控计算机

    HOD：Handheld Operating Device手持操作装臵

    MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器

    MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器

    PWB：Printed Wiring Board印刷电路板

    VCS：Visual Centering System图像识别元件位臵校正装臵

    HMS：Height Measurement System高度测量装臵

    BOC：Mark on the stencil which is used to align the stencil with a board.

    SOC：Mark on the board which is used to align the board with a stencil.

    BOCC：Board Offset Correction Camera电路板偏移校正照相机

    SOCC：Stencil Offset Correction Camera网板偏移校正照相机

    QFP：方形扁平封装

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