1. 昆山SMT贴片位置要准确
   
   (1)元器件的贴装位置必须满足工艺要求。
   
   两个端头的Chip元件自定位效应的功能比较大,贴装的时候元件宽度方向要有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头要搭接到相应的焊盘上并接触到焊膏图形，再流焊时就能够进行自定位，但是如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥的现象；
   
   对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用会较小,而且贴装偏移是不能通过再流焊来进行纠正的。要是贴装位置超出允许偏差范围,就得进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。要不再流焊后就须返修,如此便会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品的可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
   
   手工贴装或手工拨正的时候要求贴装位置必须准确,引脚与焊盘要对齐居中,切勿贴放不准.在焊膏上拖动拨正,以免焊膏图形粘连,造成桥接现象。
   
   (2)元器件的端头或引脚和焊盘图形要尽可能对齐居中，还要保证元件焊端接触焊膏图形。
   
   2.昆山SMT元件正确
   
   要求各装配位号元器件的型号、类型、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
   
   3.昆山SMT贴片压力要适合
   
   贴片压力要恰当。如果贴片压力过小,元器件焊端或引脚就会浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外因为Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下的时候，会造成贴片位置偏移;贴片压力过大或焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时就容易产生桥接,同时也会因为滑动造成贴片位置偏移,严重时可能还会损坏元器件。

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