昆山威尔欣光电介绍：如何对1.2米灯条进行贴片加工呢？

昆山威尔欣光电科技有限公司 专业从事各种贴片加工，DIP插件加工，昆山SMT贴片代加工，LED灯具的贴片加工，现拥有自动生产线三条，日本进口贴片机六台，品牌大型回流焊两台，印刷机三台，生产能力达到每小时十万个件以上；我们生产车间，无尘车间，防静电设施均按行业高标准设计。服务热线0512-36868816，诚挚欢迎各位朋友，有外发需求的厂商来我司参观洽谈！

对 1.2 米灯条进行贴片加工时，需结合长尺寸基板的特性，从设备调试、工艺控制、质量保障等方面严格操作，以下是具体流程及注意事项：

一、前期准备：物料与设备适配

1. 物料检查

基板确认：检查 1.2 米灯条基板的平整度（避免弯曲变形）、焊盘氧化程度，确保基板尺寸与贴片机传送带、定位装置匹配（如传送带长度需≥1.2 米，或支持分段传输）。

元件准备：分类整理电阻、电容、LED 等元件，重点检查 LED 极性标识（避免反贴），并确认元件包装（卷带、托盘）与贴片机供料器兼容。

锡膏选型：根据元件精度选择合适黏度的锡膏（如 LED 贴片常用中黏度锡膏），并确保锡膏活性期内使用（开封后需冷藏回温、搅拌均匀）。

2. 设备调试

贴片机调整：

扩展传送带：安装延长轨或分段传送带，确保基板传输时无卡顿，两端加装支撑块防止下垂。

校准贴片头：长距离移动时需校准 X/Y 轴精度（可通过激光定位或基准点校正），避免因机械误差导致元件偏移。

优化供料器位置：将常用元件（如 LED）的供料器放置在贴片机移动路径的中间区域，减少长距离取料误差。

印刷机适配：

更换长刮刀：匹配 1.2 米基板宽度，调整刮刀压力（通常 1.5-2.5kg/cm²）和速度（40-60mm/s），确保锡膏在整个基板上均匀印刷。

基板固定：使用真空吸附或边缘夹具固定基板，避免印刷时位移（长基板易因受力不均翘曲，可在底部加装支撑柱）。

二、贴片加工核心流程

1. 锡膏印刷

关键参数：锡膏厚度控制在 80-120μm（根据元件尺寸调整），通过钢网张力计检测钢网张力（≥35N/cm），确保印刷后焊盘上锡膏成型饱满、无塌陷或连桥。

长基板特殊处理：分区域印刷时，需保证各段衔接处锡膏量一致，可通过分步印刷或调整刮刀行程覆盖整个基板。

2. 元件贴装

程序导入与优化：

导入灯条的 Gerber 文件或贴片坐标，按元件排列顺序规划贴装路径（如从一端向另一端贴装，或对称分布贴装，减少累积误差）。

设定 LED 等极性元件的识别标记（如 Mark 点），启用视觉识别系统（AOI）实时校准位置，避免极性反贴。

贴装精度控制：

对于 0603 及以下尺寸元件，贴装速度控制在 50-70% 额定速度，避免高速移动导致元件偏移；LED 等大尺寸元件需增加贴装压力（0.5-1N），确保焊接牢固。

每贴装 5-10 片基板后，用放大镜检查首件元件位置，重点关注基板两端和中间区域的偏移量（允许误差≤0.05mm）。

3. 回流焊接

温度曲线设置：

长灯条基板散热面积大，需提高预热区温度（如预热段温度 150-180℃，时间 60-90s），确保基板整体受热均匀。

回流峰值温度根据锡膏类型调整（如 Sn63Pb37 锡膏峰值约 215-230℃，维持时间 40-60s），避免因局部过热导致 LED 光衰或基板发黄。

传输速度控制：回流炉传送带速度设为 0.8-1.2m/min，确保长基板在各温区停留时间一致，可通过测温仪实测基板不同位置的温度曲线（温差≤5℃）。

4. 焊接后检查

目视与 AOI 检测：检查有无缺件、偏移、虚焊（重点观察 LED 引脚焊接状态），使用 AOI 设备扫描全板，检测焊盘上锡量和元件对齐度。

功能性测试：对灯条通电测试，检查 LED 点亮是否均匀、有无死灯或色温偏差，记录不良点位以便返修。

三、长灯条贴片特殊注意事项

基板防变形：

搬运时使用专用托盘或支架支撑基板，避免手持导致中间下垂；贴片过程中，传送带两侧加装防翘曲挡板。

防静电措施：

操作环境保持防静电（湿度 45-65% RH），佩戴防静电手环，设备接地，LED 等敏感元件需用防静电包装存放。

效率优化：

若贴片机单次无法覆盖 1.2 米长度，可采用分段贴片（如分两段各 0.6 米），但需确保分段处元件衔接精准（误差≤0.1mm）。

返修工艺：

对不良元件返修时，使用热风枪或返修台精准加热，避免长基板局部受热变形；LED 返修后需重新测试光色一致性。

四、质量控制关键点

环节 控制指标 检测方法

锡膏印刷 厚度均匀性、无连桥 钢网测厚仪、AOI 扫描

元件贴装 位置偏移≤0.05mm、极性正确 首件目视检查、坐标比对

回流焊接 温差≤5℃、焊点光亮无气孔 测温仪、X-ray 检测焊点

功能测试 死灯率≤0.1%、色温偏差≤500K 通电测试、光谱仪检测

通过以上步骤，可有效提升 1.2 米灯条贴片加工的精度和良率，同时需根据具体设备型号（如贴片机品牌、回流炉温区数量）调整工艺参数，确保长尺寸基板的加工稳定性。