昆山威尔欣光电分享：昆山SMT贴片加工中的工艺控制包括哪些方面？

昆山SMT 贴片加工中的工艺控制包括以下方面：

印刷工艺控制

锡膏选择：根据产品需求和焊接工艺要求，选择合适的锡膏，如考虑锡膏的合金成分、粒度、粘度、助焊剂含量等参数，以确保良好的焊接效果。

钢网设计与制作：依据 PCB 板的焊盘布局和电子元件的规格，设计并制作钢网，保证钢网开孔的形状、尺寸、位置与焊盘精确匹配，同时控制钢网的厚度，以实现准确的锡膏印刷量。

印刷参数调整：合理设置印刷机的刮刀速度、压力、角度等参数，确保锡膏均匀地印刷在 PCB 焊盘上，控制锡膏的印刷厚度、均匀性和位置精度，避免出现锡膏量过多或过少、印刷偏移、桥连等问题。

锡膏检测：定期对锡膏进行检测，包括其粘度、成分、粒度等，使用锡膏厚度检测仪等设备对印刷后的锡膏进行检测，及时发现并纠正锡膏印刷缺陷。

贴装工艺控制

元器件准备：对元器件进行严格的检验和筛选，确保元器件的型号、规格、外观等符合要求，无损伤、无锈蚀、无氧化等现象，同时保证元器件的引脚共面性、可焊性良好。

贴片机编程与参数设置：根据 PCB 设计文件和元器件清单，对贴片机进行编程，设置元器件的贴装位置、角度、贴装顺序、贴装速度、贴装压力等参数，通过调整设备参数，确保元器件的贴片位置精度在规定范围内。

贴装过程监控：在贴装过程中，实时监控贴片机的运行状态，观察元器件的吸取、识别、贴装过程，确保元器件准确贴装到 PCB 的指定位置，无漏贴、错贴、偏贴等现象，对于高精度或特殊要求的元器件，可采用人工辅助贴装或二次确认的方式。

贴装精度检测：使用光学检测设备或人工目检等方式，对贴装后的 PCB 板进行检查，测量元器件的贴装位置偏差，及时发现并纠正贴装精度问题。

回流焊接工艺控制

焊接温度曲线设置：根据 PCB 板的材质、厚度、元器件的类型和数量等因素，合理设置回流焊炉的温度曲线，包括预热区、升温区、回流区、冷却区的温度和时间参数，确保元器件在焊接过程中能够获得合适的热量，使锡膏充分熔化、润湿和扩散，形成良好的焊点，避免出现虚焊、假焊、短路、锡珠等焊接缺陷。

回流焊设备维护：定期对回流焊炉进行维护和校准，检查加热元件、温度传感器、传送链条等部件的工作状态，确保设备的温度控制精度和稳定性，保持回流焊炉内部的清洁，防止灰尘、杂物等进入炉膛，影响焊接质量。

焊接质量检测：在回流焊接后，采用自动光学检测（AOI）、X 射线检测等设备对焊接质量进行检测，检查焊点的外观、形状、尺寸、焊接强度等，及时发现并处理焊接缺陷，对于批量生产的产品，还应定期进行抽样检测，对焊点进行金相分析、拉力测试等，评估焊接质量的可靠性。

检测工艺控制

首件检测：在批量生产前，对首件产品进行全面检测，包括外观检查、电气性能测试、功能测试等，验证工艺参数的合理性和生产过程的稳定性，只有首件检测合格后，才能进行批量生产。

过程巡检与抽检：在生产过程中，定期进行巡检和抽检，检查设备的运行状态、工艺参数的执行情况、产品的质量状况等，及时发现并纠正生产中的问题，防止不良品的大量产生。

不良品分析与处理：对生产过程中出现的不良品进行详细的记录和分析，找出不良品产生的原因，如工艺问题、设备故障、原材料缺陷等，采取相应的纠正措施，防止问题再次发生。

环境控制

温度与湿度控制：保持生产环境的温度和湿度在适宜范围内，一般温度控制在 20℃-25℃，湿度控制在 40%-60%，避免过高或过低的温度和湿度对焊膏流动性、电子元器件电气性能以及焊接质量产生影响。

洁净度控制：确保生产环境的洁净度，减少灰尘、杂质等对加工质量的不良影响，定期对生产车间进行清洁，采用空气净化设备、防静电地板、无尘服等措施，保持生产环境的清洁和整洁。