昆山威尔欣光电分析：LED灯珠如何进行贴片加工的呢？

我们在进行LED 灯珠贴片加工一般有以下步骤：

准备阶段

材料准备：选取合适的 LED 灯珠，确保其亮度、颜色、波长等性能参数符合产品要求；准备好印刷电路板（PCB），要求具有良好的电气性能和机械性能；选择合适的锡膏，根据不同的焊接工艺和要求，确定锡膏的成分、粘度和颗粒度等。

设备准备：调试好锡膏印刷机，确保其刮刀压力、印刷速度、印刷精度等参数能满足生产要求；准备高精度的贴片机，检查机械手臂、吸嘴等部件是否正常工作；准备好回流焊炉，根据 LED 灯珠和锡膏的特性，预设好合适的温度曲线。

印刷锡膏

调整参数：根据 PCB 的厚度、焊盘大小和形状等，调整锡膏印刷机的刮刀速度、压力和角度等参数。

印刷操作：将锡膏放置在印刷机的钢网上，通过刮刀的运动，使锡膏均匀地填充到钢网的开孔中，并转移到 PCB 的焊盘上，形成均匀、厚度合适的锡膏层。

贴装 LED 灯珠

编程定位：根据 PCB 的设计图纸，在贴片机的控制系统中输入 LED 灯珠的贴装位置、角度等参数，完成编程。

吸取放置：贴片机的机械手臂通过吸嘴吸取 LED 灯珠，按照编程设定的位置和角度，将灯珠准确地放置在 PCB 板上的锡膏上，确保灯珠与焊盘准确对位。

回流焊接

设置温度曲线：根据锡膏的熔点、LED 灯珠的耐受温度等因素，设置回流焊炉的预热区、升温区、回流区和冷却区的温度和时间。一般预热温度在 100℃-150℃，升温速率控制在 2-3℃/s，回流温度达到 210℃-230℃，冷却速率在 3-6℃/s。

过炉焊接：将贴好 LED 灯珠的 PCB 板放入回流焊炉中，PCB 板随着传输带依次经过各个温区，锡膏在加热过程中经历熔化、润湿、扩散等过程，使 LED 灯珠的引脚与 PCB 板上的焊盘形成良好的焊接连接。

检测与返修

外观检测：使用光学检测设备，如显微镜、自动光学检测仪（AOI）等，检查 LED 灯珠的贴装位置是否准确、有无偏移、歪斜，焊接是否良好，有无虚焊、漏焊、短路等缺陷。

性能检测：通过电性能测试设备，检测 LED 灯珠的发光亮度、颜色、波长、正向电压等参数是否符合标准要求。对于检测出的不良品，分析原因并进行返修，如补焊、调整灯珠位置等。无法返修的不良品则进行报废处理。

后处理

清洁：使用清洗剂或超声波清洗设备，去除 PCB 板表面残留的助焊剂、油污等杂质，保证电路板表面的清洁度，提高产品的可靠性和稳定性。

涂覆保护漆：根据产品的使用环境和要求，可在 PCB 板表面涂覆一层保护漆，如三防漆等，起到防潮、防霉、防腐蚀的作用，延长产品的使用寿命。