怎么检测我们SMT贴片加工的合格率?

要检测 SMT（表面贴装技术）贴片加工的合格率，可以从以下几个方面进行：

一、外观检查

借助放大镜、显微镜等工具，对贴片后的电路板进行目视检查。查看元件是否正确安装，有无偏移、歪斜、立碑等不良现象。

元件位置应与设计图纸一致，偏移量应在规定的公差范围内。例如，对于常见的贴片元件，偏移量一般不超过元件宽度或长度的 1/4。

检查是否有立碑现象，即片式元件一端翘起，未与焊盘完全接触。立碑会导致电路连接不良，影响产品性能。

检查焊点质量。观察焊点是否光亮、饱满，有无虚焊、漏焊、桥接等问题。

良好的焊点应呈现出光滑、明亮的外观，焊锡量适中，无过多或过少的情况。虚焊表现为焊点与元件引脚或焊盘之间未形成良好的连接，轻轻触碰可能会松动。漏焊则是指某些焊点未进行焊接。桥接是指相邻的焊点之间被焊锡连接在一起，造成短路。

检查 PCB（印刷电路板）表面是否清洁，有无残留的焊剂、锡渣等杂物。残留的杂物可能会影响电路的性能，甚至导致短路等故障。

二、电气性能测试

使用万用表、示波器等仪器，对贴片后的电路板进行电气性能测试。检测电路的通断、电阻、电容、电感等参数是否符合设计要求。

例如，通过万用表的电阻档测量电路中各点之间的电阻值，与设计值进行比较，判断是否存在短路或断路情况。使用示波器可以观察信号的波形、幅度、频率等参数，确保电路的信号传输正常。

进行功能测试。将电路板连接到相应的测试设备上，模拟实际工作环境，测试电路板的各项功能是否正常。

对于不同类型的电路板，功能测试的方法也不同。例如，对于数字电路，可以通过输入特定的信号序列，检测输出信号是否正确；对于模拟电路，可以测量电压、电流等参数，判断电路的放大、滤波等功能是否正常。

三、可靠性测试

进行温度循环测试。将电路板置于不同的温度环境下，进行多次循环，观察电路板在温度变化过程中的性能变化。

温度循环测试可以模拟电路板在实际使用过程中可能遇到的温度变化情况，检测电路板的可靠性和稳定性。例如，将电路板在 -40℃至 + 85℃的温度范围内进行多次循环，每次循环包括升温、保温和降温三个阶段，观察电路板在不同温度下的电气性能和外观是否发生变化。

进行振动测试。将电路板安装在振动台上，进行不同频率和幅度的振动测试，观察电路板在振动环境下的性能变化。

振动测试可以模拟电路板在运输、安装和使用过程中可能受到的振动情况，检测电路板的机械强度和可靠性。例如，在一定的频率范围内进行正弦振动或随机振动测试，观察电路板上的元件是否松动、焊点是否开裂等。

进行潮热试验。将电路板置于高湿度和一定温度的环境下，进行一段时间的潮热试验，观察电路板在潮湿环境下的性能变化。

潮热试验可以模拟电路板在潮湿气候条件下的使用情况，检测电路板的防潮性能和可靠性。例如，将电路板置于相对湿度为 90% 以上、温度为 40℃的环境下进行一定时间的试验，观察电路板是否出现腐蚀、漏电等问题。

通过以上方法，可以全面检测 SMT 贴片加工的合格率，确保生产出的电路板质量可靠，满足使用要求。