电源主板贴片加工可以选择以下常见工艺：

1. 表面贴装技术（SMT）：

    - 这是目前应用最广泛的贴片加工工艺。通过将表面贴装元器件准确地贴装到 PCB 板的焊盘上，采用回流焊等方式将元器件焊接固定。

    - 关键设备包括贴片机，其能高速、高精度地完成元器件的拾取和放置。对于电源主板上的小型电阻、电容、芯片等元器件非常适用。

    - 优点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高，同时生产效率也很高。

2. 波峰焊工艺：

    - 主要用于插件元器件与 PCB 板的焊接，在电源主板加工中常用于一些较大功率的接插件等的焊接。

    - 先将插件元器件插入 PCB 板的相应孔位，然后经过波峰焊机，让 PCB 板与熔融的焊料接触，完成焊接。

    - 其特点是焊接强度高，适合于那些需要承受较大机械应力的元器件焊接。

3. 选择性波峰焊：

    - 是对传统波峰焊的一种改进工艺。针对电源主板上既有贴片元器件又有插件元器件的情况，可以选择性地对插件焊点进行波峰焊接。

    - 这样可以避免对贴片元器件造成热冲击，同时保证插件焊接的质量。

    - 该工艺具有较高的灵活性和适应性。

4. 点胶工艺：

    - 在电源主板贴片加工中，对于一些特殊的元器件，如大型的电解电容、电感等，可能需要使用点胶工艺进行固定。

    - 通过点胶机将胶水准确地涂布在元器件底部或周围，使其牢固地粘贴在 PCB 板上，防止在后续的生产过程中出现位移或松动。

    - 点胶工艺还可以起到一定的防潮、抗震作用。