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你知道SMT贴片加工需要怎么做?
所属分类:公司资讯发表时间:2024-07-25

你知道SMT贴片加工需要怎么做?

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昆山SMT 贴片加工通常需要以下步骤:

1. 准备工作:

设计 PCB(印制电路板):确定电路布局、元件布局和走线等。

采购所需的电子元件和 PCB 板。

2. 锡膏印刷:

将锡膏通过钢网印刷到 PCB 的焊盘上。要确保锡膏均匀、适量地覆盖焊盘。

例如,对于高密度的 PCB,需要使用高精度的钢网和印刷设备。

3. 贴片:

使用贴片机将电子元件准确地放置在 PCB 上的对应位置。

现代贴片机能够高速、高精度地完成贴片操作,根据元件的类型和大小进行自动调整。

4. 回流焊接:

将已贴片的 PCB 放入回流焊炉中,使锡膏熔化,将元件与 PCB 焊盘牢固连接。

回流焊的温度曲线需要根据锡膏的特性和 PCB 的复杂程度进行精确设置。

5. 检测与返修:

进行外观检查,查看是否有元件缺失、偏移、短路等问题。

采用 AOI(自动光学检测)设备检测焊接质量。

对有缺陷的焊点进行返修。

6. 清洗(可选):

如果使用的锡膏需要清洗,使用合适的清洗剂去除残留的助焊剂等物质。

7. 功能测试:

对完成贴片的 PCB 进行电气性能测试,确保其功能正常。

例如,在手机主板的 SMT 贴片加工中,首先精心设计 PCB 并采购高质量的元件,然后通过高精度的锡膏印刷和贴片机进行贴片,严格控制回流焊的温度曲线,经过多

轮检测和返修,最终完成功能测试,确保手机主板的质量和性能。


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