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在较长灯条 SMT 贴片加工过程中控制热变形可以采取以下措施：
优化温度曲线：
- 仔细调试回流焊接各阶段的温度设置，确保升温、保温和冷却过程平稳过渡，避免温度急剧变化。
选择合适的基板材料：
- 使用热膨胀系数较低的 PCB 基板材料，减少受热时的变形量。
预热处理：
- 在进入回流焊接前进行适当的预热，使灯条整体温度逐步上升，减少温度梯度。
工装夹具设计：
- 设计专门的夹具来固定和支撑较长的灯条，限制其在受热时的变形自由度。
控制焊接速度：
- 调整合适的回流焊接速度，避免过快或过慢，有助于热量均匀分布。
监测与调整：
- 在加工过程中利用温度传感器等设备实时监测灯条不同部位的温度，及时发现异常并进行调整。
比如，通过多次试验确定最佳的温度曲线参数，根据灯条的具体特性选择高质量的 PCB 材料。在预热时，可以使用红外加热等方式。对于工装夹具，要确保其与灯条贴合良好且有足够的强度。在实际操作中不断总结经验，根据不同批次灯条的情况灵活调整焊接工艺，从而有效控制热变形，提高产品质量。
