SMT 贴片加工的流程一般包括以下步骤：

1. 物料采购与检验：根据客户提供的 BOM 清单采购物料，并对来料进行检测，确保符合质量要求。

2. 丝印：将锡膏或贴片胶通过丝印机漏印到 PCB 焊盘上，为元器件焊接做准备。

3. 点胶：使用点胶机将胶水（如红胶）滴到 PCB 板的指定位置，以固定元器件。

4. 贴装：利用贴片机将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。

5. 固化：通过固化炉使贴片胶融化，从而将表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。

6. 回流焊接：在回流焊炉中，将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板形成良好的电气连接。

7. 清洗：使用清洗机去除组装好的 PCB 板上的焊接残留物，如助焊剂等。

8. 检测：采用放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY 检测系统、功能测试仪等设备对 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。

9. 返修：对检测出有故障的 PCB 板进行返工，使用烙铁、返修工作站等工具。

10. 目检：人工检查的着重项目，包括 PCBA 的版本是否为更改后的版本等。

在进行 SMT 贴片加工时，需要注意以下几点：

1. 电路板的耐温要求：确保 PCB 板能够承受加工过程中的高温，达到客户要求的等级，并符合无铅工艺。

2. 贴片加工器件的耐温值：器件的耐温值应能满足板上零件熔锡温度的要求，一般要求在 222 度以上 40-90 秒，承受温度为 245 度以上。

3. 零件间距：在贴片加工时，要保证零件之间有足够的间距，大料和小料之间不能小于 1mm，0805 以下物料之间的间距应大于 0.3mm。

4. 焊盘设计要求：焊盘不能有过线孔，元器件焊盘边不能有漏锡孔，电路设计要符合器件的包装要求。

5. 半边要求：传送边不能有缺口，以确保电路板在加工过程中的稳定性。

不同的电源主板可能会有特定的工艺要求，在进行 SMT 贴片加工前，建议与专业的电子制造服务提供商合作，以确保加工过程的顺利进行和产品质量的可靠性。