昆山威尔欣光电分享:LED 灯具贴片加工技术的要点详细介绍:
一、物料准备
1. 确保 LED 芯片质量良好,无损坏、漏电等问题。
2. 选择合适的 PCB 电路板,要求表面平整、布线合理。
3. 焊膏应具有良好的粘性和可焊性。
二、印刷焊膏
1. 使用高精度的钢网,确保焊膏均匀、准确地印刷在 PCB 上指定位置。
2. 控制印刷厚度和形状,避免焊膏过多或过少。
三、贴片
1. 采用高精度贴片机,精确地将 LED 芯片放置在 PCB 焊盘上。
2. 保证贴片位置准确无误,芯片与焊盘对准良好。
四、回流焊接
1. 合理设置回流焊机的温度曲线,确保焊接过程中温度均匀上升和下降。
2. 严格控制峰值温度和时间,避免对 LED 芯片和 PCB 造成损伤。
五、检测与返修
1. 进行光学检测,检查 LED 发光是否正常、亮度是否一致等。
2. 对存在焊接缺陷的产品进行及时返修。
六、清洗
1. 清理 PCB 上的残留焊膏等杂质,保持产品清洁。
七、老化测试
1. 让产品在一定时间内持续工作,以检测其稳定性和可靠性。
八、包装与储存
1. 采用合适的包装材料,保护产品免受损伤。
2. 储存环境应干燥、通风,避免潮湿、高温等不利因素影响产品质量。
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