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你知道PCB中,SMT贴片加工后如何有效进行检查?
所属分类:公司资讯发表时间:2024-04-19

你知道PCB中,SMT贴片加工后如何有效进行检查?


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在完整的PCBA加工完成前后,都需要进行相应的检查。

那么,在SMT贴片加工后如何有效进行检查呢?

1、检查PCB板的版面是否有异物残留、PCB刮伤等不良现象。

2、检查方向按由左至右、由上到下来进行移动,对贴装好的PCB板逐一检查。

3、元器件不能出现漏装、错装、空焊等现象。

4、组件的极性不能出现反贴现象。

5、IC、排阻、晶体管等引脚移位不能超出焊盘宽度的1/4。

6、Chip组件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盘宽度的1/4。

7、拿住PCB的板边,轻轻放在再流焊机的输送带上,注意不能从高处丢下,以防止元器件振落。

8、检测不良的PCB板,贴上标志纸,及时进行修整、调整。

9、其他注意事项:必须佩戴防静电腕带作业,操作时拿取PCB板边,不要用手触摸PCB表面,以防破坏焊盘上印刷好的焊膏;在贴装过程中,补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向等。


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