Smt贴片加工的技术标准与管理规范 　　

随着电子产品朝小、薄的方向发展，一些集成程度更高、引脚间距越小的电子元器件越来越多的被应用到PCBA主板中，对SMT贴片加工的要求越来越高，为确保产品的焊接品质，需严格执行SMT贴片的技术标准。 　　

SMT贴片技术标准有： 　

　一、SMT贴片质量检验标准 　　

SMT贴片质量检验标准又称PCBA外观检验标准（IPC-A-610），作为全球通用的电子装配标准，目前最新版本为IPC-A-610F。质量检验标准对焊接质量的评判标准和缺陷进行了定义，对PCBA加工过程进行指导，是电子加工厂中最基本的质量检验标准。 　　

1、标准的定义 　　

【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。 　　

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 　　

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能 维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 　　

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影 响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 　　

2、缺陷的定义 　　

【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或 危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。 　　

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或 造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。 　　

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低 其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 　　

质量检验标准可为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导，对提高焊接质量有着重要的指导意义。 　　

二、SMT贴片管理规范 　　

SMT贴片流程比较复杂，任何一个环节出了问题都将引起焊接品质问题，因此，在加工过程需要有专业的管理规范。 　

　1、遵守《风淋室规定》 　　按规范穿戴好静电衣帽,然后按下风淋门开关，打开风淋室之前门进入风淋室双脚踩在粘垫上先去尘，当开始风淋时请根据提示转动身体，进入风淋室风淋人数，一次最多不能超过4人。风淋室风淋时间设定为8秒,使用人员不得随意更改。风淋门吹风结束以后，门会自动打开禁止用手往两边拉门。风淋室内粘尘垫每天更换两次，并记录在《粘尘垫撕离记录表》比较脏的话可以随时更换以保持清洁。 　

　2、工厂7S管理 　　车间温度要在：18-26℃ 湿度：35-75%，要进行整理(Seiri)、整顿(Seiton)、清扫(Seiso)、清洁(Seiketsu)、素养(Shitsuke)、安全（safety）和节约（save）。它能有效解决工作场所凌乱、无序的状态，有效提升个人行动能力与素质，有效改善文件、资料、档案的管理，有效提升工作效率和团队业绩，使工序简洁化、人性化、标准化。 　

　3、锡膏管理规范 　　

（1）锡膏储存环境：冷藏温度0℃<T<10 ℃ (T代表实际温度)，每天记录冰箱温度于《冰箱温度记录表》。 　　

（2）新锡膏入库时检查外包装是否有破损，拆开外包装以后检查是否使用保温箱包装内部是否有放冰袋。目视锡膏罐是否有破损现象，锡膏包装是否为密封保存，有无被开封之现象。 　　

（3）检查锡膏罐上的厂牌型号、数量是否与收货单相符，且锡膏的进厂日期与有效期相差不得小于6个月。 　　（4）对检验项目中有任何一点不符，则退回仓库并通知采购与厂商联系予以退货处理！ 　　

（5）锡膏检验合格后,对此批锡膏进行编号，于锡膏罐外壁粘贴《锡膏管制标签》以便于使用中做跟踪管 控！并填写《锡膏入库记录表》 　

　（6）新锡膏摆放参照《锡膏管理规范》将上一批次锡膏拿出，新进锡膏根据编号大到小依序存放于冰箱内， 摆放原则：每一储位按编号顺序从右向左从里到外摆放。最后将上批次剩下的锡膏摆在最外面。 锡膏领用原则：优先使用已开封的锡膏,并检查锡膏是否在有效期内。新锡膏的领用遵循从左到右从外到里的原则（锡膏瓶数字编号由小到大），锡膏拿出以后在《锡膏管制标签》上填写回温日期时间记录人等相关信息。 　　

（7）锡膏的领用：操机人员在领用锡膏时，需要确认锡膏回温时间是否满足四个小时。并对锡膏进行搅拌 搅拌时间：5分钟，转速90%，锡膏搅拌机的使用参照《锡膏搅拌机使用规范》 　　

（8）锡膏领用时需要填写《锡膏领用记录表》与《锡膏管制标签》。锡膏的使用寿命为24小时，24小时未 使用完予以报废并填写《锡膏报废记录表》并有技术员或者工程师签字确认。

 　　三、SMT贴片静电管理标准 　

　在SMT贴片加工过程中，静电一直是造成芯片损坏的一大重要因素。由于静电的易产生性，在电子加工厂需对静电进行严格的管理，避免对电子元器件造成不必要的损失。 　　1、设备接地 　　通过将金属导线与接地装置连接来实现，将电工设备和其他生产设备上可能产生的漏电流、静电荷以及雷电流等引入地下从而避免人身触电和可能发生的火灾事故。 　　2、穿戴好静电衣、静电鞋、静电手环；检测静电衣和静电鞋通过ESD测试，并作好记录。 　　3、清理工作区域内所有静电产生源，如：塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品（茶杯，发夹，纸巾，钥匙挂饰，眼镜盒等等），使其至少远离ESD敏感元件750px。 　

　四、SMT贴片清洗标准 　

　当PCB印刷锡膏之后出现连锡、少锡、无锡、多锡、锡尖或在产线上停留超过一个小时以上时，需要对PCB进行清洗，并重新印刷。 　

　PCB清洗步骤： 

　　1、用小刮刀将PCB上的锡膏刮至锡膏报废盒 　　2、用洗板水将无尘擦拭纸润湿 　　3、左手托住PCB，右手拿着无尘擦拭纸擦拭PCB表面 　　4、擦拭完，使用气枪将PCB吹干，将针孔、螺丝孔等难以清洗的锡膏吹掉 　　注意事项： 　　1、不良PCB须在一个小时之内清洗干净 　　2、在清洗区域清洗PCB，要将待清洗的PCB与清洗干净的PCB分开 　　3、要保证针孔、螺丝孔等位置清洗干净。