DIP封装的用途及其特点

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。

用途：

采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

特点：

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。

DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为：

1.电器寿命：每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来DIP封装回拨动2000次 ；

2.开关不常切换的额定电流：100mA,耐压50VDC ；

3.开关经常切换的额定电流：25mA,耐压24VDC ；

4.接触阻抗：（a)初始值最大50mΩ；（b)测试后最大值100mΩ；

5.绝缘阻抗：最小100mΩ，500VDC ；

6.耐压强度：500VAC/1分钟 ；

7.极际电容：最大5pF ；

8.回路：单接点单选择：DS(S),DP(L)。

另外，电影数字方面

DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像