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昆山威尔欣光电介绍：贴片工厂焊点不圆润的常见原因有哪些？
贴片工厂的生产加工过程中有时候会出现一些加工不良现象，对于贴片加工来说最直观的感受就是焊点质量，焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。给大家简单介绍一下焊点不圆润的常见原因。
1、助焊膏中助焊剂的润滑性能不太好，不可以做到不错的上锡的规定。
2、助焊膏中助焊剂的活力不足，不可以进行除去PCB焊盘或SMD焊接位的空气氧化化学物质。
3、助焊膏中助焊剂助焊剂扩大率太高，容易导致PCBA加工的焊点出现裂缝。
4、PCB焊盘或SMD焊接位如果存在氧化情况会影响到上锡的效果。
5、点焊位置焊膏量不足，造成 上锡不圆润，发生缺口。
6、假如发生一部分点焊上锡不圆润，缘故可能是助焊膏在应用前无法完全拌和，助焊剂和锡粉不可以完全结合。
7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊剂活力无效。
