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昆山威尔欣电子介绍:如何提高SMT贴片加工质量?
所属分类:公司新闻发表时间:2022-09-30

昆山威尔欣电子介绍:如何提高SMT贴片加工质量?


品质决定smt贴片的直通率,如何建立完善的smt加工品质的管理制度 昆山SMT贴片车间品质管理

二、生产前准备: 2.1元件位置图在生产之前必须全部做好,且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对,确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。 2.2检查来料的品质状态(标识上有无QAPASS章,是否为紧急放行物料)。


三、首件制作与确认:

1.转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认,否则不得开机生产。

2.在制作首件核对过程中,如果为旧型号转线,则产线先开机生产,但所生产的板不过回流炉,待首件核对确认无误之后再正常过炉生产;如果是新机型转线,则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。

3.IPQC需利用电桥(LCR表)、万用表和贴片位置图来检查首件,用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致,再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。

4.在测试首件过程中,我们用贴片位置图(必须是执行最新ECN的)上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试,在测的时候尽量按同一个方向测试,以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试,大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确,物料的方向一般以PCB板方向为标准(如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时,需找相关人员确认),确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。

5.制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时,首先我们先核对其原始BOM,查一下到底是哪一个环节出错,如果是贴片位置图问题,马上反馈给品质相关人员处。如果是工程程式打错,则通知工程更换程序。更正之后需再次核对整块板。

6.红胶板要测试其拉力。

7.测试OK的板正常过炉之后,我们需检查其焊接效果。当正常生产时,如果同一位置或同一种缺陷多次出现时,我们应立即通知工程改善,并监督改善情况。

8.正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。

9.如首件有异常(物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象)马上找工程分析原因,如有修改机器程式需要要另制作首件。制作首件时需做首件记录表,找相应的工程师和品质管理人员核对首件。确认无误后方可拿来做样板给产线做参考。

10.产线在正常的生产情况下,IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉的板来测试。测试方法和测首件大径相同,可以抽测每一种物料,不用每一颗都测试。但首件测试时必须每一颗物料都要测过。


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