昆山SMT贴片加工生产的工艺控制流程

昆山SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程，昆山SMT贴片加工流程有多道工艺组成，每个工艺流程都直接关系到最后成品的质量，下面昆山威尔欣电子为加大讲解贴片加工生产加工的价格控制流程。

昆山SMT贴片加工生产的工艺控制流程

前期准备

1. PCB裸板的设计原理图、装配图、样件和包装要求

2. BOM表

3. 贴片加工工艺文件、作业指导书，如工艺控制过程卡、操作规范、检验指导书等

贴片加工控制流程

1. 物料采购，采购员根据BOM表进行物料清单采购，确保生产顺利进行，采购完成后IQC进行物料检验

2. 印刷，在PCB裸板上面进行锡膏印刷，主要是为了让电子元件能够粘贴在指定的焊盘上，印刷现在一般都是在线式的全自动锡膏印刷机。

3. SPI，焊接质量的问题卡基本80%出于锡膏印刷的流程，在锡膏印刷完后，增加行检查机检测锡膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，相比于在焊接完成后再来检验，可以降低维修成本。

4. 贴装，PCB裸板上印刷锡膏及检测OK后，通过贴片机将电子元件贴装到指定的焊盘位置，。产线的产能基本由贴片机决定，如果是大批量的订单，贴片厂必须购置高速贴片机满足产线需求。

5. 回流焊接，电子元器件通过贴片机贴装好后，只是起个贴装作用，电子元件要通过回流焊高温，将锡膏融化，将电子元件与PCB的焊盘牢固的焊接在一起，避免出现零件脱落。

6. AOI检测，回流焊接完后，需要通过AOI光学检测仪检测焊接的质量，查看是否有焊接不良，有些引脚内的元件还需借助X-RAY光机来检测引脚内部的焊接质量。