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昆山贴片加工有哪些工作流程?
所属分类:公司新闻发表时间:2022-01-18

昆山贴片加工有哪些工作流程?


一、昆山贴片加工的波峰焊接工艺流程。波峰焊接加工工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷。

  

昆山贴片加工波峰焊接设备

二、贴片加工的再流焊接工艺流程。再流焊接加工工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的位置,再通过再流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化流动,充分地浸润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化。

  贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点,是贴片加工中常用的焊接工艺。

三、昆山贴片加工的激光再流焊接工艺流程。激光再流焊接工艺流程大体与再流焊接工艺流程一致。不同的是激光再流焊接加工是利用激光束直接对焊接部位进行加热,导致锡膏再次熔化流动,当激光停止照射后,焊料再次凝固,形成牢固可靠的焊接连接。

  这种方法要比前者更加快捷精1确,可以被看作是再流焊接工艺的升级版。以上是关于昆山贴片加工的三大焊接工艺的介绍。


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