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昆山SMT工厂的贴片加工中有哪些焊接不良
所属分类:公司新闻发表时间:2021-02-02

昆山SMT工厂的贴片加工中有哪些焊接不良


在昆山SMT工厂的贴片加工中焊接无疑是非常重要的一个加工环节,同时也是加工缺陷多发的一个加工环节,以质量为主的加工厂都会注意焊接的质量问题,严格把关加工质量,从而避免加工缺陷的出现。那么在SMT贴片加工中都有哪些焊接不良的表现呢?下面昆山威尔欣电子给大家简单介绍一下。

1、焊点表面有孔:这个现象出现的原因大多数是因为引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称:在PCBA上出现这个现象一般是由于SMT加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的。

3、焊料过少:主要是由于焊丝移开过早造成的,该不良焊点强度不够,导电性较弱,受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖:主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对,或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

5、焊点发白:一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

6、焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。

7、冷焊:冷焊的主要表现形式是焊点表面呈豆腐渣状,出现这种加工不良的主要原因是由于电烙铁温度不够,或者是焊料凝固前焊件的抖动。

8、焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。


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