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昆山SMT工厂的贴片加工工艺发展进步
昆山SMT工厂的贴片加工工艺对于现今电子加工行业来说是不可或缺的，随着电子行业的不断发展，SMT贴片加工的工艺也在随着需求的增加而不断发展进步。下面昆山威尔欣光电给大家简单介绍一下贴片加工工艺的发展进步方向。
昆山贴片加工的工艺发展方向主要在4个方面：产品与新型组装材料的发展相适应；组装与新型表面组装元器件相适应；高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等要求相适应；与电子产品的品种多、更新快相适应。下面给大家简单分析一下。
1、SMT贴片加工对于元器件的方位极为严格，产品的精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术。
2、贴片加工的精度正在随着元器件引脚细间距化不断发展而发展，如0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟等。
3、三维立体组装的组装工艺技术，现在被规划为贴片机下一个时期内需要研究的主要内容。
4、为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中。
