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如何选择SMT贴片焊膏类型
贴片加工的生产加工过程中涉及到多种加工工艺和生产原材料，焊膏就是其中不可或缺的一种加工原材料并且在SMT贴片加工中起到了关键作用，SMT贴片焊膏类型的选择对于SMT加工来说也是值得考究的，不同的焊膏适应不同的生产工艺。下面昆山威尔欣电子给大家简单介绍一下焊膏类型和不同的生产工艺的焊膏选型。
一、分清产品定位、区别对待
1、产品附加值高、稳定性要求高，选择高质量的焊膏（R级）。
2、空气中暴露时间久的，需要抗氧化（RA级）。
3、底端产品、消费品等贴片加工，对产品质量要求不高的，选择质量差不多价格低的锡膏（RMA）。
二、器件材质及PCBA焊盘材质
1、焊盘材质为镀铅锡SMT加工的应选择63Sn/37Pb的锡膏。
2、可焊性较差的器件应采用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不同工艺的区别选择
1、贴片加工中无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。
2、免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。
四、焊接温度
1、耐高温性差的SMT贴片热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。
2、高温器件必须选择高熔点焊膏。
