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昆山SMT贴片加工锡膏粘度控制方法
一般在昆山SMT贴片加工制程中，我们用到的锡膏粘度为180~200Pa/s。如果锡膏粘度低，就会出现锡膏过稀现象。这时接连出现的可能就是印刷中会有塌陷、虚焊、立碑、有锡珠、不饱满、BGA空洞等工艺问题的出现。那么我们应该怎么检测和控制锡膏的粘度。
1、锡膏的粘度会随车间温度的降低而增大，一般情况下建议车间温度为25正负2.5度，最好不要超过28度。反之减小；
2、如果锡膏在钢网上印刷时直径面积越大，粘度就越大，反之粘度越小。我们通常采用10-15的锡膏滚动直径；
3、当锡膏印刷速度越大，粘度就越小。因为锡膏的粘度与运动的角速度成反比，所以我们可以适当调整刮刀速度。同时锡膏粘度会随着锡膏搅拌有所降低，停止搅拌静置一会，锡膏粘度会恢复；
4、刮刀角度也会影响锡膏的粘度，角度越大，粘度越大，反之粘度越小，通常采用45度或60度两种型号的刮刀。
所以选用锡膏的粘度应与所使用工艺匹配，也可以通过工艺参数的调整改变其生产粘度。
