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昆山SMT加工出现桥接的原因及解决方法
1.焊膏质量问题
锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接；
焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上；
预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。
解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。
2.印刷机系统问题
印刷机的可重复性差，对准不均匀（钢板对准不良，PCB对准不良），导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到；
PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确，PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀，导致焊膏量过多。
解决方案：调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。
3.贴装问题
焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外，贴片精度不够，元件会出现位移，IC引脚变形等情况，也容易导致桥接。
4.预热问题
回流焊炉的加热速度太快，焊锡膏溶剂没有时间挥发。
