咨询热线:

0512-36868816

SMT贴片加工解决焊点剥离的方法
所属分类:公司新闻发表时间:2020-10-14

SMT贴片加工解决焊点剥离的方法


有两种方法可以解决此PCBA问题。

一种是选择合适的焊料合金;

另一种是选择合适的焊料合金。

二是控制冷却速度,使焊点尽快凝固,形成很强的结合力。

除这些方法外,PCB设计还可用于减小应力幅度,即减小穿过孔的铜环的面积。在日本,一种流行的做法是使用SMD焊盘,该焊盘通过使用绿色防油层限制了铜环的面积。但是这种方法有两个缺点。一是打火机的剥离不容易看到。其次,在生油和焊盘之间的界面处形成了SMD焊盘,从使用寿命的角度来看,这是不理想的。一些撕裂出现在焊点中,称为撕裂或撕裂。业内一些供应商认为,如果此问题通过焊点出现在顶部,则可以接受。主要是因为通孔质量的关键部分不存在。但是,如果它发生在回流焊点中,则应将其视为质量问题,除非其程度很小(类似于皱纹)。


返回
关键词:
0512-36868816

© 版权所有 © 2015.昆山威尔欣光电科技有限公司.

苏ICP备16005298号    技术支持:优网科技    网站地图苏州探路人

收缩