咨询热线:

0512-36868816

昆山威尔欣电子介绍SMT贴片PCB板生产工艺
所属分类:公司新闻发表时间:2020-03-30

昆山威尔欣电子介绍SMT贴片PCB板生产工艺


在PCB制造过程中涉及的电子行业的人很重要。印刷电路板,印刷电路板,都非常广泛用作电子电路的基础。印刷电路板被用于提供在其上的电路可内置的机械基础。因此几乎所有的电路中使用的印刷电路板和它们的设计和在百万的量使用。


虽然多氯联苯今天形成几乎所有的电子电路的基础上,他们往往被认为是理所当然。然而技术在这方面电子正在向前推进。轨道尺寸减小,在板层的数量正在增加,以适应所要求的增加的连通性,并且设计规则正在改善,以确保较小的SMT器件可以处理并在生产中使用的焊接过程可被容纳。


PCB制造过程可以以各种方式实现和有许多变体。尽管有许多小的变化,在PCB制造过程中的主要阶段是相同的。

PCB成分

印刷电路板,印刷电路板,可以从各种不同的物质制成。最广泛使用的称为FR4的玻璃纤维基板的形式。这提供了稳定的下温度变化合理的程度,是不击穿严重,虽然不被过度昂贵。其它较便宜的材料可用于在低成本的商业产品的印刷电路板。对于高性能射频设计中的基片的介电常数是重要的,并且需要损耗低的水平,然后聚四氟乙烯基于的印刷电路板可以使用,尽管它们更难以处理。


为了使与部件的轨道在PCB中,首先获得的铜包覆板。这包括在衬底材料,通常FR4,与通常的铜包层的两侧的。该铜覆层是连到主板上一层薄薄的铜片的。这种结合通常为FR4非常好,但PTFE的性质使这更困难,这增加了难度PTFE PCB的加工。

基本的PCB制造工艺

与裸PCB板选择并提供下一个步骤是创建在电路板上所需要的轨道和除去不需要的铜。该PCB的制造中使用化学蚀刻过程通常实现。多氯联苯使用蚀刻的最常见的形式是氯化铁。


为了获得轨道的正确模式,使用摄影过程。通常在裸印刷电路板的铜覆盖有一层薄薄的光致抗蚀剂。它然后通过照相胶片或光掩膜,详细说明所要求的磁迹曝光。在这种方式的磁迹的图像被传递到光致抗蚀剂。与此完成时,光致抗蚀剂放置在显影剂,这样只有那些需要的轨道板的区域被覆盖在抗蚀剂。


在这个过程中的下一阶段是将印刷电路板放置到氯化铁蚀刻在无需轨道或铜的区域。知的氯化铁和电路板上的铜的厚度的浓度,它被放置成所需的蚀刻泡沫电子商务时间量。如果该印刷电路板被放置在蚀刻时间过长,那么一些定义丢失作为氯化铁将趋于削弱的光致抗蚀剂。


虽然大部分PCB板使用的是照相冲洗加工的制造方法,其他方法也是可用的。一种是使用一个专门的高度精确的铣床。然后机器被控制以磨远在不需要铜这些地区的铜。控制显然是自动的,从由PCB设计软件生成的文件驱动。PCB制造的这种形式是不适合大数量,但它是在需要在PCB样机数量非常小的数量很多情况下的理想选择。


是有时用于在PCB原型的另一种方法是打印抗蚀刻油墨上使用丝网印刷过程中的印刷电路板。




多层印刷电路板

随着电子电路的复杂性增加,它并不总是能够提供所有正在使用刚在PCB的两侧所需的连接。发生这种情况相当普遍时正在设计致密的微处理器和其它类似的板。当是这种情况多层板是必需的。


多层印刷电路板的制造中,虽然使用相同的进程,作为单层板,要求精度和制造过程控制的一个相当大的程度。


板通过使用薄得多个别板,一个用于每个层制成,然后将这些被结合在一起,以产生整体的电路板。作为层的数量增加,所以各个板必须变得更薄,以防止成品板变得太粗。另外,该层间的登记必须非常准确,以确保任何孔对齐。


以结合不同的层一起板被加热以固化粘合材料。这可能会导致经线的一些问题。大型多层电路板可以有一个独特的弯曲他们,如果他们不正确的设计。这可以特别是如果发生,例如在内层之一是电源平面或地平面。虽然这本身是好的,如果一些合理显著地区已被无牵无挂铜。这可以在PCB,可导致翘曲内建立菌株。




PCB孔和通孔

孔,通常是通过孔或通路称为需要在PCB内的不同的层在不同的点连接在一起。还可能需要的孔,以使被安装在PCB上设置导线的元件。此外,可能需要一些固定孔。

正常情况下,孔的内表面具有铜层,以使它们电连接电路板的层。这些“镀通孔的”使用一个电镀过程中产生的。通过这种方式,板层可以连接。

然后钻探用数控钻孔机来完成,正在从PCB的CAD设计软件提供的数据。值得注意的是,减少不同尺寸的孔的数目可以帮助减少在PCB制造成本。

这可能对一些孔是必要的仅电路板的中心的存在,例如,当需要电路板内层进行连接。这些“盲孔”被之前的PCB层粘合在一起钻出中的相应层。

印刷电路板的焊料电镀和阻焊

当在PCB焊接,有必要保持其不应被焊接由什么被称为阻焊层保护的区域。在加入该层有助于避免对所造成的焊料的PCB板不需要的短路。焊料能抗由聚合物层和焊锡和其他污染物保护板。阻焊的颜色通常是深绿色或红色。


为了使组件添加到电路板上,铅或SMT焊接到电路板上容易,板暴露部位通常是“罐头”或镀焊料。偶尔板板或领域可能是镀金。如果一些铜手指被用于边缘连接,这可能是适用的。由于黄金将失去光泽,它提供了良好的导电性它提供了以低成本连接良好。

PCB丝印

常常需要打印文本并把其他小的印刷idents到PCB上。这可以在识别板帮助,同时也标志着中的组件位置故障帮助查找等由PCB设计软件生成的丝网被起诉的标记添加到电路板上,其它制造工艺裸板后已经完成。

PCB样机

任何开发过程的一部分,通常建议提交到全面生产前进行的原型。同样是其中PCB样机通常制造和全面生产前测试的印刷电路板也是如此。通常在PCB原型将需要快速制造为总是有压力以完成产品开发的硬件设计阶段。因为PCB原型的主要目的是测试的实际布局,它常常是可以接受的使用稍微不同的PCB制造过程,因为只有在PCB原型板将需要少量。然而,它始终是明智的保持尽可能接近最终PCB制造过程,以确保一些改变是由很少新元素引入到最终的印刷电路板。


返回
关键词:
0512-36868816

© 版权所有 © 2015.昆山威尔欣光电科技有限公司.

苏ICP备16005298号    技术支持:优网科技    网站地图苏州探路人

收缩