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SMT贴片加工工艺及不良的定义标准
所属分类:公司新闻发表时间:2020-03-20

SMT贴片加工工艺及不良的定义标准



电子加工行业的主体SMT贴片加工厂,不管是一站式服务商还是纯SMT贴片厂家,也不管富士康还是比亚迪、亦或者是伟创力。SMT贴片加工必然要考虑工艺的管控,

SMT工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。

具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与Gerber资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。


SMT贴片加工

BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。


在SMT贴片加工厂的品质总结会议上,经常会听到错、漏、反、虚、假焊等词眼,毋庸置疑,SMT贴片加工相关不良项目的定义与此关系密切,下面我们一起来看看吧!


1、漏焊:即开焊,包括焊接或焊盘与基板表面分离。


2、错焊:上料不准,元器件的料号与实际设计物料不匹配。


3、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。


4、立碑:即墓碑,元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。


5、移位:元器件贴装中与焊盘位置不一致,便宜焊盘。


6、拖尾拉丝:焊料有突出向外的毛刺,没有与其他导体相连,或者错连,而引发短路等其他原因。


7、反:物料贴反,由于现在的产品越来越多的追求小型化,智能化。相对于物料就越来越小,01005/0201元器件越来越多的出现,反贴也时常出现。


8、少锡:锡量太少,导致焊点容易脱落和虚焊。


9、残留:相对于少锡,焊膏残留也是需要注意的,过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等品质问题。


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