咨询热线:

0512-36868816

SMT贴片加工中焊膏熔化不完全产生的原因和对策
所属分类:行业资讯发表时间:2020-01-04

SMT贴片加工中焊膏熔化不完全产生的原因和对策


1.当SMT贴片加工中所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时,说明再流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏熔化不充分。预防对策:调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流时间为30~60s。


2.当贴片加工焊接大尺寸PCB电路板时,横向两侧存在焊膏熔化不完全现象,说明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄、保温不良时,因横向两侧比中间温度低所致。


预防对策:可适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接。


SMT贴片加工


3.当焊膏熔化不完全发生在pcb组装板的固定位置,如大焊点、大元件及大元件周围,或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时,是因为吸热过大或热传导受阻而造成的。


预防对策:①双面设计pcb电路板时尽量将大元件布放在PCB的同一面,确实排布不开时,应交错排布。②适当提高峰值温度或延长再流时间。 


4.红外炉问题-----红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多,黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右,因此在同一块PCB上,由于器件的颜色和大小不同,其温度就不同。


预防对策:为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度,必须提高焊接温度


5. 焊膏质量问题-----金属粉末的含氧量高,助焊剂性能差,或焊膏使用不当;如果从低温柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,即焊膏吸收空气中的水分,搅拌后使水汽混在焊膏中,或使用回收与过期失效的焊膏。


预防对策:不要使用劣质焊膏,制定焊膏使用管理制度。例如,在有效期内使用,使用前一天从冰箱取出焊膏,达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;回收的焊膏不能与新焊膏混装等。


返回
关键词:
0512-36868816

© 版权所有 © 2015.昆山威尔欣光电科技有限公司.

苏ICP备16005298号    技术支持:优网科技    网站地图苏州探路人

收缩