昆山威尔欣分析：SMT贴片的机械加工方法


      在昆山SMT贴片加工的过程往往会特别重视电路板的外形和引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等各种各样的孔进行加工。而这一过程都是通过机械加工来完成，使其尺寸精度都满足客户的要求。机械加工是贴片加工的重要步骤之一，有多种加工方法，下面就来了解一下。


　　昆山SMT贴片中机械加工的方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种，而根据加工的要求，主要有外形加工和孔加工两大类，详情如下：

　　一、外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和锯。精加工用于贴片成品的外形加工，加工的方法有剪、锯、冲、铣。精加工中，剪和锯的成本最低，适用于多品种小批量，精度要求低的场合的贴片加工，冲的方法在大批量生产时是最为经济的机械加工方法，适用于精度要求不高，元件安装密度不高的单面印制板，以及一些对外形精度要求不高的双面和多层电路板。

　　二、孔加工有冲和钻两种方法，异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。冲孔加工需要有冲模来保证，由于冲模的成本较高，一次性的先期投入较大，所以冲孔一般只适用于无小孔，孔径精度要求不高，不需要金属化孔的大批量单面板，手工钻孔一般适用于精度不高，品种多，批量小的电路板贴片加工。其中数控钻孔加工的精度高，适用于大部分电路板的贴片加工，可以加工0.1mm以上孔径的小孔，但是数控钻孔的设备及smt贴片加工成本高。