大多数公司都试图通过反复试验来获得更高的SMT产品产量，但费用和挫折都相当可观。

       尽管这几年来我们一直在大批量生产SMT产品，但只有不到10％的公司的首次合格率（FPY）超过90％。换句话说，90％的公司正在进行过多的返工。返工增加了产品的成本，并且由于每次焊接回流时金属间化合物厚度的增加而降低了焊点的可靠性。

这种高缺陷率的原因是什么？
- 过程速度非常快。
- 机器必须执行它们。
- 设备必须彻底表征。这可以被定义为理解影响设备性能的所有参数。
- 供应商可能会说这很容易;不是这样。
- 大多数大公司已指派工程师进行优化;小公司随时学习。
- 随着您的学习不是一种选择，因为收入或产品时间表（或两者）可能会受到不利影响。


随着精细和超细间距高引脚数BGA的出现， 0402,0201和01005电阻器和电容器，以及免清洗助焊剂的广泛使用，屈服问题越来越严重。随着无铅化的广泛使用，随着我们进入未知领域，产量问题将变得更加复杂。


当产量问题持续存在时，大多数人都会责怪制造业。这是不公平的，并且阻止公司实施必要的纠正措施。控制良率的三件事是可制造性设计（DFM）;来料质量;和制造工艺和设备。简单地说，我们需要一个很好的配方（DFM），良好的配料（来料）和一个好的厨师（制造）。
如果从外包趋势来看，“厨师”（CM）对质量并没有完全的控制权，因为客户（OEM）控制着“配方”和“配料”。但CM承担责任。这不仅是错误的，但这种想法永远不会让我们获得更高的收益和更低的成本。要解决产量问题，我们必须了解设计和制造的相互依赖性。