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a.吹孔。Pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。
b.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。
c.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。
d.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。
e.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。
f.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
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