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随着科学技术的发展，许许多多的电子产品已经进入了我们的生活，成为了我们生活中不可缺少的一部分。尤其在近几年，手 机、平板电脑的更新换代速度更加频繁。轻巧、便携已经成为了发展趋势。为了适应市场，SMT加工所用的电子元器件也在不断变小。如何保证焊点的质量成为了高精度贴片的一个重要议题。众所周知，焊点作为焊接的桥梁，它的质量决定着电子产品的质量。那么如何来判断一个焊点的质量呢？就让小编来给大家简单的讲解下吧！
良好的焊点应该在设备的使用寿命周期中都能正常工作，因此其机械和电器性能都不能失效。一个良好的焊点，其外观表现为：
（1）表面完整且平滑光亮。
（2）元件高度适中，适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
（3）良好的润湿性： 焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600。
SMT外观检查
（1）检查元件有无遗漏
（2）检查元件有无贴错
（3）检查有无短路
（4）检查有无虚焊
当然，外观检查只是进行简单地判断。一个产品的质量光凭肉眼来把关肯定是不行的。
