昆山威尔欣分析：如何验收pcba加工板是合格的？



 pcb加工板出厂时，如何判断是否合格，或者说，如何验收，是一道很重要的环节，它直接影响到
pcb板后期的质量，如果不把好这道关，那么会后患无穷，返修的工作量会加大，严重者，导致产品不合格，成本费用会直线上升，那么如何检验呢？下面从几个方面来分析，供大家参考。


要具备哪些要求，具备材料有BOM清单、smt贴片位置图、放大镜（电子或光学）、卷尺、测试架。QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003II级检验一次抽样方案。AQL值：CR:0MAJ:0.25MIN:0.65 对检验环境的要求：室内温度与湿度:温度:25±3℃,湿度：40-70%，这个很重要，可以启用空调来实现.。光源的选择，用日光灯(或led日光灯光源，显指达到80最好，看的更清楚)或台灯均可,被检产品距检验员30-50cm之处进行外观判定。
      具体如何判断，很重要，当然在实际检验中，每一种对质量要求是不同的，有的还有一些行业特殊规定要求，在这里，我们只能说通常情况下的检验情况，这是我们在长期实践中总结出来的经验，供大家参考，同时，你也可以罗列你的检验办法，但是，殊途同归，目的都是一样的，如何让检验准确、简单、符合各自的要求才是我们的目的。

首先，我们从外观检查焊点、丝印，元件面等。
元件极性与PCB板丝印方向必须一致，这是最基本的要求。包括其他带极性的原件，如电解电容、二极管、胆电容。如果超过抽检标准，要求拒收。.锡量检查注意，最大高度焊点可以超出PCB板，但不能接触元件体以防短路，要有间隙，焊锡如果接触到元件体顶部都属于不合格范围。焊锡过多也会导致假焊虚焊。元件引脚与Pcb板之间焊接点要显得饱满，元件引脚平整、无翘起，元件切脚高度要一致。元件焊接点，必须无虚焊。焊接点上的锡成半圆形表面有光泽度，无光泽度，说明含锡量不够。相反，焊锡球上的焊锡膏有残留，锡的外观及不规则，如有发现未熔解的锡粉锡渣。都属于不良情况。BOM清单贴片位号贴装元件正确无误，不能有错误的零件、要逐一抽检对应。检查PCB板，元件与PCB板之间不能出现裂缝或缺口，元件裂缝、刻痕或元器件任何损伤都不允许。
其次，对基本电性能的测试尽可能测试，采用测试架，测试电性能。如果是比较贵重的PCBA板，还要求和专业工程师仪器测试，做到万无一失。