昆山LED贴片加工厂/昆山SMT贴片加工


元器件的再次检测
虽然元器件在购买回来以后已经进行过检测，但经过上述处理以后，有必要再检测一次，以确保元器件性能良好，要把集成电路的各脚对接地引脚间的开路电阻测出来（正、反向均应测出），并记录下来（要注明是正测还是反测，即指明是哪一边接地线），这是业务条件下检查集成电路性能的有效方法，也便于出现问题时核对。
另外，元器件引线在经过上述处理后，还要检查是否有伤痕，镀锡层是否均匀，表面是否光滑，有无毛刺的残留物等。

焊接
当元器件插进印制电路板上以后，下一步就可进行焊接了。
各种元器件的焊接顺序原则是先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。
一般的装焊顺序依次是：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率晶体管等。
印制电路板的检查
对印制电路板的检查，主要是观察电路板面是否干净，有无氧化发黑与污染现象。
如发现有少量的焊盘氧化严重，可用藮有无水乙醇（含量95%以上）的板球擦拭之后再上锡。
在上述检查无问题后再将印制电路板与原理图反复进行对照检查，对制作印制电路板过程中产生的缺陷进行弥补。
镀锡
镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂助焊剂（松香与酒精的混合物，它们的质量比为松香粉25%、酒精75%，酒精的纯度应在95%以上）后，用蘸锡的电烙铁头沿着引线镀锡，但应注意引线上的镀锡要尽量薄而均匀，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊剂。
5、元器件的再次检测