苏州電子廠常见SMT贴片与DIP插件加工实用工艺流程要求


SMT贴片与DIP插件加工是目前最热门的电子组装技术，有些时候，生产线上出现效率或质量问题，其主要原因就在于我们没有从工艺的角度来分析和处理，而是把焦点放在了诸如设备和设计等其他问题上。

SMT（surface mounted technology）表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。简单的说，就是将元器件贴焊到PCB（Prin-ted Circuit Board）板上表面规定的位置上，通过加热PCB板，使焊锡膏融化，冷却后，便实现了元器件与电路板之间的互联。实现这个功能要用到很多工具，包括丝印机、贴片机、回流焊机、检测台灯（AOI自动光学检测仪）、维修焊台等等工具，下面通过对各个工具的使用介绍来走一遍SMT工艺流程。

锡膏丝印机

说到丝印机，我们不由的想到了焊锡膏，这东西与丝印机的关系就像显示器和主机的关系一样，相互都离不开啊。再加上模块一块，我们就可以开始丝印工作啦：

1.把PCB板子放在丝印机基板上，固定位置。

2.把模块安装在丝印机上并压在PCB板子上。

3.把锡膏填到模块上。

4.用刮刀把锡膏刮平。

5.释放模块，拿出板子。



OK~经过这5个步骤，我们的丝印就大功告成了。什么？你不知道为什么要做这个丝印！好吧，我们这个焊锡膏是有粘度的，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的。当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。so这是我们做SMT的第一步。



简易型贴片机

我们智造局的手动高精度贴片机，可以实现X轴、Y轴、Z轴及R轴四轴的精密调节，精确性高，防止了手工贴片带来的误差。

那如何操作呢？OK，贴片机上的真空吸笔把元器件吸住，通过X、Y轴的移动以及R轴的转动精确的到达要贴片的PCB板上方，然后Z轴向下，把元器件贴到前面丝印上的焊锡膏上，这样临时固定后，就要进入回流焊台了。

回流焊台

这是一个自动化的设备，只要把前面几步弄好之后，打开箱门放进去，关上箱门启动程序就OK了。但是原理还得讲一讲：

从温度特性曲线上来看，分为几个步骤：预热段、加热段、焊接段、保温段、冷却段。

1.预热段：加热到120-150℃左右，在这个温度下PCB板的水分可以得到充分蒸发，并同时可以消除PCB板内部的应力和部分残留气体，为加热段做提前加热。

2.加热段：通过预热段处理后的PCB板，要在加热段的过程中激活锡浆中的助焊剂，并在助焊剂的作用下去除锡浆里面和元器件表面的氧化物。加热段一般在200°左右。

3.焊接段：焊接段的主要目的是完成SMT的焊接过程，焊锡在高温熔化后显示为液态，所有的SMT元件会浮在液态焊锡的表面，助焊剂的湿润下焊锡会和预案件的表面金属形成合金层。渗透到元件结构组织里面，形成理想的钎焊结构，一般温度在240°左右。

4.保温段：让焊锡在温度缓慢下降过程中凝固并结晶良好，这个温度点一般设置在比焊锡溶点低10-20℃左右，利用自然降温时间的设置，下降到这个温度点后就可以进入冷却段。

5.冷却段：冷却段的作用比较简单，通常是冷却到不会烫人的温度就可以了。

SMT工艺流程基本上已经完成了，板子拿出来后就可以已经检测了，使用检测放大镜看一看，有什么问题用检修焊台处理一下就OK了。