苏州SMT贴片常见缺陷分析


1. 漏元件 (完全没有贴过的痕迹)—Missing (solder paste without placed footprint)
a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.
b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.
c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴
d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损
e. 检查10站气缸的间隙和Clutch下降的行程, 如查对贴片工作头的冲击过大, 可能导致物料运送中掉落
f. 元件数据中吸料的误差范围: 相对值不超过本体的20%, 绝对值不超过1mm

2. 漏元件 (有贴过的痕迹)—Missing with placed footprinter
a. 吸元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.
b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.
c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴
d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损
e. 11站机械阀真空破坏的调校

3. 元件歪斜 (元件有角度的倾斜Skew in Q direction)
a. 元件厚度设置不对.(比实际厚度大)
b. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴
c. 元件数据中的Q角度公差设的过大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q)
d. 吸嘴有磨损或破损,取出用放大镜检查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report报告作检查
e. Holder吸嘴孔太脏导致吸嘴活动不顺, 在置件时缓冲能力不好
f. 贴片工作轴损坏: Holder, 联轴节, 波形弹簧垫圈是否损坏
g. 11站Joint零件是否损坏及相关调校项目是否在规格范围内
h. 没有支撑板或安装不好导致PCB不平 i. X/Y工作台不水平

4. 元件移位 (X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction)
a. 如果经常整板整体移位, 基准点相机的透镜需要更换
b. PD中X,Y的公差给的过大 (Shape data- Body- length/Width tolerance)
c. PCB拼板中小板(Block)间距不一致
d. 元件的坐标需要修正