昆山威尔欣分享：SMT贴片代加工的知识点

 1. 通常来说，SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；
　　2. 锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；
　　3. 通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；
　　4. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。
　　5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。
　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 分量之比约为9:1；
　　7. 锡膏的取用原则是先进先出；
　　8. 锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；
　　9. 钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；
　　10. SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为外表粘着（或贴装）技能；
　　11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；
　　12. 制造SMT设备程序时， 程序中包括五大有些， 此五有些为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C；
　　14. 零件干燥箱的操控相对温湿度为 < 10%；
　　15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
　　16. 常用的SMT钢板的原料为不锈钢；
　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
　　18. 静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
　　19. 英制尺度长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
　　20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
　　21. ECN中文全称为：工程改变通知单；SWR中文全称为：特别需要工作单﹐有必要由各关联部分会签， 文件中间分发， 方为有用；
　　22. 5S的具体内容为收拾﹑整理﹑打扫﹑清洁﹑素质；
　　23. PCB真空包装的意图是防尘及防潮；
　　24. 质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；
　　25. 质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
　　26. QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）:人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；
　　27. 锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅， 份额为63/37﹐熔点为183℃；
　　28. 锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温， 意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；
　　29. 机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式；
　　30. SMT的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；

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