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LED灯具贴片技术的介绍
所属分类:行业资讯发表时间:2016-05-24

贴片LED也叫做SMD LED,它的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。
LED贴片灯(SMD)由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能,使用低压直流供电安全方便,发光颜色多样,色彩鲜艳;户外使用可以抗UV老化、变黄、抗高温等优势,该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。

1产品特点

贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好, 做成一个模子,然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,并将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,从而制成SMD封装的LED。例如,如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片,外延出六个引脚,将其焊接到PCB电路板表面上,由于是直接用导热胶贴在散热板表面,从而使散热性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也变小。对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板,
它主要特点有:
(1)高热传导低热阻;
(2)热膨胀系数匹配(TCE:6.2);
(3)抗紫外线;
(4)耐腐蚀和黄化;
(5)符合ROHS标准;
(6)耐高温。
LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响,特别是对大电流驱动的LED芯片,LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构,而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展,在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题,而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是超低热阻,Viahay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。采用PLCC-4封装,优化的引线框使热阻低至300K/W,功率耗散高达200mW,从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流,使亮度达到Vishay采用PLCC-2封装的高亮度sMD LED的两倍”’。超低热阻大功率LED贴片式封装由于其小而薄.更适于
空间小的应用,这一特点给很多应用带来极大便利。与其他的LED贴片式封装相比较,当它维持相同的
结温时,则降低了对散热部件的要求,当采用相同的散热部件时,则降低了结温,延长了LED封装的寿命。
贴片led的特性:
①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光,所以元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍,约十万小时。
②无需暖灯时间,点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。
③ 电光转换效率高,耗电量小,比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。
⑤耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
⑥易小型、薄型、轻量化,无形状限制,容易制成各式应用。
2应用场所

珠宝展柜照明、展示柜照明、橱柜照明、衣柜照明,专卖店装饰照明、灯光艺术照明、广告灯箱照明以及路灯、酒店、宾馆、居家别墅装饰照明等
3封装

· 保护晶粒及线路,避免断线、受潮及损伤晶粒。
· 增大晶粒之光输出量,减少晶粒表面之光全反射比例。
· 设计特定之光发射角度及亮度分析。
· 微调LED色泽。
· 持取、安装方便使用。
· 符合各式应用之光电性及尺寸需求。
(一)(1)金属支架型:0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
(2)金属支架(俗称小蝴蝶)型:2mm、3mm等。
(3)TOPLED(白壳)型:1208(30*20)、1311(35*28)、1312(35*32)、2220(55*50)等
(4)侧光LED:0905(22*12)、1105(28*12)1605(40*14)等。
4市场状况

贴片LED(SMDLED)主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。
2009年,手机和LCD电视产量的降低将可能影响该类元器件的供应预期。常规单色SMD LED的封装尺寸为1206 (3215)、1004 (2510)、0805 (2012)和0603 (1608)。中国厂商可以提供的最小尺寸为0603,厚度仅为0.3毫米。尺寸为0402(1005)的更小的LED还在试制中。此外,中国供应商还提供工艺成熟但利润较低的双色和三色产品,这类产品多用于背光、器械、家用产品、消费类电子产品和显示器领域。尽管市场需求较低,但厂商仍然持续提供sideview SMD LED,包括335 (4008)、020 (3806)和215(2810)型。随着市场对于SMD LED未来地位的良好预期,各大主流厂商纷纷推出自己的SMD LED发展规划及原型产品,一时之间, SMD LED市场呈现出一派繁荣兴旺、百家争鸣的热闹气象。
5优势


贴片LED是贴于线路板表面的,适合SMT加工,可回流焊,贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,相对于其他封装器件,它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点,它在更小的面积上封装了更多的LED芯片,采用更轻的PCB和反射层材料,显示反射层需要填充的环氧树脂更少,通过去除较重的碳钢材料引脚,缩小尺寸,可轻易地将产品重量减轻一半,体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,采用贴片式封装后,电子产品体积缩小40%一60%,重量减轻了60%一80%,最终使应用更趋完美。
直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低,有着较高的市场占有率。


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