贴片LED也叫做SMD LED，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。
LED贴片灯(SMD)由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳；户外使用可以抗UV老化、变黄、抗高温等优势，该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。

1产品特点

贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好， 做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。例如，如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板，
它主要特点有：
(1)高热传导低热阻；
(2)热膨胀系数匹配(TCE：6．2)；
(3)抗紫外线；
(4)耐腐蚀和黄化；
(5)符合ROHS标准；
(6)耐高温。
LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是超低热阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。采用PLCC-4封装，优化的引线框使热阻低至300K/W，功率耗散高达200mW，从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流，使亮度达到Vishay采用PLCC-2封装的高亮度sMD LED的两倍”’。超低热阻大功率LED贴片式封装由于其小而薄．更适于
空间小的应用，这一特点给很多应用带来极大便利。与其他的LED贴片式封装相比较，当它维持相同的
结温时，则降低了对散热部件的要求，当采用相同的散热部件时，则降低了结温，延长了LED封装的寿命。
贴片led的特性:
①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。
②无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。
③ 电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。
⑤耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
⑥易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。
2应用场所

珠宝展柜照明、展示柜照明、橱柜照明、衣柜照明，专卖店装饰照明、灯光艺术照明、广告灯箱照明以及路灯、酒店、宾馆、居家别墅装饰照明等
3封装

· 保护晶粒及线路，避免断线、受潮及损伤晶粒。
· 增大晶粒之光输出量，减少晶粒表面之光全反射比例。
· 设计特定之光发射角度及亮度分析。
· 微调LED色泽。
· 持取、安装方便使用。
· 符合各式应用之光电性及尺寸需求。
（一）（1）金属支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
（2）金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等。
（3）TOPLED（白壳）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、2220（55*50）等
（4）侧光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。
4市场状况

贴片LED（SMDLED）主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。
2009年,手机和LCD电视产量的降低将可能影响该类元器件的供应预期。常规单色SMD LED的封装尺寸为1206 (3215)、1004 (2510)、0805 (2012)和0603 (1608)。中国厂商可以提供的最小尺寸为0603,厚度仅为0.3毫米。尺寸为0402(1005)的更小的LED还在试制中。此外,中国供应商还提供工艺成熟但利润较低的双色和三色产品,这类产品多用于背光、器械、家用产品、消费类电子产品和显示器领域。尽管市场需求较低,但厂商仍然持续提供sideview SMD LED,包括335 (4008)、020 (3806)和215(2810)型。随着市场对于SMD LED未来地位的良好预期,各大主流厂商纷纷推出自己的SMD LED发展规划及原型产品,一时之间, SMD LED市场呈现出一派繁荣兴旺、百家争鸣的热闹气象。
5优势


贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。
直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。

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