除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB多层板上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB多层板长得就像这样。裸板（上头...

1.管式印刷通孔再流焊接工艺 管式印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。 2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺 焊膏印刷通孔再...

在阶段，SMT贴片加工厂要生存，必须要具备这样的能力 第一，在SMT贴片加工生产上要形成柔性能力；在研发上要实现单点突破的爆品能力，在营销上我们要学会运用大数据，在价格上摆脱成本定价模式，把人民币这个泡沫牢...

SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。 第一：应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。 第二：相应的设备需要指定操作人员，非相关人员不得擅自操...

在市场竞争日益激烈的当下，各大PCB线路板厂家都在想方设法的降低成本，以实现更大的市场份额，在追求降低陈本的同时，往往忽略的PCB线路板质量的问题。为了让客户能对此问题有一个更深入的了解，我们特地与PCB线路...

　所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 　　在传统的TH...

通过推出 Alternative Tracks，SIPLACE 团队进一步提高了SMT贴片加工在电子制造环境中物料设置流程的灵活性。这一全新功能支持将元器件安装在元料车的多个轨道上。当第一个供料器中的元器件用尽时，系统将会自动切换...

随着科学技术的发展，许许多多的电子产品已经进入了我们的生活，成为了我们生活中不可缺少的一部分。尤其在近几年，手 机、平板电脑的更新换代速度更加频繁。轻巧、便携已经成为了发展趋势。为了适应市场，SMT加工所...

在阶段，SMT贴片加工厂要生存，必须要具备这样的能力 第一，在SMT贴片加工生产上要形成柔性能力；在研发上要实现单点突破的爆品能力，在营销上我们要学会运用大数据，在价格上摆脱成本定价模式，把人民币这个泡沫牢...

SMT贴片加工车间生产环境需要注意什么 新开SMT贴片加工车间生产环境需要注意什么 新开SMT贴片车间生产环境需要注意什么？ 一、厂房承重能力、振动、噪音要求 1.厂房地面的承载能力应大于8KN/m2 2.振动应控制在70dB以...

1、BGA(ball grid array) 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌...

随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题...