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行业知识
  • 192018-01

    在市场竞争日益激烈的当下,各大PCB线路板厂家都在想方设法的降低成本,以实现更大的市场份额,在追求降低陈本的同时,往往忽略的PCB线路板质量的问题。为了让客户能对此问题有一个更深入的了解,我们特地与PCB线路...

  • 182018-01

     所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。   在传统的TH...

  • 172018-01

    通过推出 Alternative Tracks,SIPLACE 团队进一步提高了SMT贴片加工在电子制造环境中物料设置流程的灵活性。这一全新功能支持将元器件安装在元料车的多个轨道上。当第一个供料器中的元器件用尽时,系统将会自动切换...

  • 162018-01

    随着科学技术的发展,许许多多的电子产品已经进入了我们的生活,成为了我们生活中不可缺少的一部分。尤其在近几年,手 机、平板电脑的更新换代速度更加频繁。轻巧、便携已经成为了发展趋势。为了适应市场,SMT加工所...

  • 132018-01

    在阶段,SMT贴片加工厂要生存,必须要具备这样的能力 第一,在SMT贴片加工生产上要形成柔性能力;在研发上要实现单点突破的爆品能力,在营销上我们要学会运用大数据,在价格上摆脱成本定价模式,把人民币这个泡沫牢...

  • 122018-01

    SMT贴片加工车间生产环境需要注意什么 新开SMT贴片加工车间生产环境需要注意什么 新开SMT贴片车间生产环境需要注意什么? 一、厂房承重能力、振动、噪音要求 1.厂房地面的承载能力应大于8KN/m2 2.振动应控制在70dB以...

  • 122018-01

    1、BGA(ball grid array) 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌...

  • 092018-01

    随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题...

  • 082018-01

    电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢? 1、PCB线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的...

  • 062018-01

    在阶段,SMT贴片加工厂要生存,必须要具备这样的能力 第一,在SMT贴片加工生产上要形成柔性能力;在研发上要实现单点突破的爆品能力,在营销上我们要学会运用大数据,在价格上摆脱成本定价模式,把人民币这个泡沫牢...

  • 052018-01

    1.质量控制 汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例,虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度,但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温...

  • 042018-01

    所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。   在传统的THT印...


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