a.吹孔。Pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

b.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。

c.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

d.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。

e.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

f.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。